模組屏點膠

工藝要求:

流量：灌封均勻，不出現厚薄不一，高低不平

精度：AB膠配比精準，不會出現不干、慢干、快干

厚度：不能出現露燈腳（亮燈）的現象

走位：不能出現膠水粘在燈冒或者燈杯的現象

速度：配合多頭大大提高產能

控膠特點：

膠水類型：硅膠

膠水特點：比例相差大，對精度要求高，目前膠水填料越來越多

主要比例：10:1固化條件：比例精準，攪拌均勻

灌膠要求：均勻灌膠以防水，出膠均勻，不能碰到燈珠，燈珠上不能有膠水，膠水固化良好

直插燈模組點膠

工藝流程：

貼片—回流焊—加電測試—分板—上線上螺釘—整串模組上電測試—灌膠—老化測試—包裝

工藝要求：

流量：灌封均勻，不出現厚薄不一，高低不平

精度：AB膠配比精準，不會出現不干、慢干、快干

厚度：不能出現露燈腳（亮燈）的現象

走位：不能出現膠水粘在燈冒或者燈杯的現象

速度：配合多頭大大提高產能

控膠特點：

膠水類型：硅膠

膠水特點：比例相差大，對精度要求高，目前膠水填料越來越多

主要比例：10:1固化條件：比例精準，攪拌均勻

灌膠要求：均勻灌膠以防水，出膠均勻，不能碰到燈珠，燈珠上不能有膠水，膠水固化良好

工藝流程:

插燈—焊錫—安裝驅動板—燈板與驅動板焊接—校板—灌膠—固定燈板—上架箱體—老化測試

LED貼片模組點膠

工藝流程：

貼片—回流焊—加電測試—分板—上線上螺釘—整串模組上電測試—灌膠—老化測試—包裝

工藝要求：

流量：灌封均勻，不出現厚薄不一，高低不平

精度：AB膠配比精準，不會出現不干、慢干、快干

厚度：不能出現露燈腳（亮燈）的現象

走位：不能出現膠水粘在燈冒或者燈杯的現象

速度：通過定制多頭大大提高生產效率

控膠特點：

膠水類型：環氧樹脂

膠水特點：現在大部分是透明的膠水，膠水受氣溫有大影響

主要比例：2:1、3:1

固化條件：配膠比例精準，攪拌均勻灌膠要求：產能快，固化效果好，灌膠量準確